当社は、高密度基板の多くを中国で量産をしております。
例えば、パッドオンビア・ビア上に部品接続用パッドを設けたもの。
当社ではパッドオンビア品全てBGA部の顕微鏡検査を行っています。
官公庁様への納入も多く、厳しい品質基準もクリアしています。
高価な穴埋め冶具・イニシャルは不要、納期も+3日～と短納期対応です。
BGA最小ピッチ：0.4mm
IVH・BVH・STACK VIA非貫通の導体間接続用Via。
外層から内層の途中まで貫通させ、スルーホールを形成させるIVH、
内層のみを貫通させるBVHがあります。
実績例：12層、1-2,1-4,1-8,1-11BVH簡易見積には通常の基板仕様に加え、
接続層間が指示された資料が必要となります。
端面スルールーター切り出し部をめっきし、導通をとることができます。
もちろん半円のスルーも形成できます。
信頼性の高い基板を安く作りたい場合は、是非Allyにご相談下さい。