今回は基板保管について紹介します。
保管ボックスなど専用の湿度管理ができるものがあるといいですね。
プリント基板の低湿度管理と酸化防止
IPC-規格基準
プリント基板の管理基準は、IPC-1601により湿度10%RH以下で、管理する様規定されています。
プリント基板の吸湿防止
プリント基板を通常の環境下に放置すると、大気中の水分を吸着します。
特に多層プリント基板は、板厚が薄くなればなるほど吸湿率が大きくなります。
その含水率が0.2重量％以上になると、実装工程におけるリフロー時の熱で層間剥離やミーズリング等の異常が発生します。
これを防止する際には、防湿包装等から取り出したプリント基板を速やかに、McDRYの超低湿度ドライボックスに収納し、水分の吸着を防止して下さい。
プリント基板の酸化防止（モジュール、部品内蔵基板）
■ 湿度5％RH以下のMcDRYで、プリント基板を保管すれば、基板表面の銅泊部の酸化の促進をおくらせる事が出来ます。
■ 窒素ガス自動供給機付HM-1001BN 又は HM-1002BNを使用すれば、ベアチップ等を基板内部に搭載したモジュール（部品内蔵基板）の酸化防止に最適です。
又、その他の電子部品の酸化も完全に防止出来ます。
使用方法
1) 生基板のドライボックスの保管
2)
片面実装後の次回工程までのドライボックス保管
基板回路チェック用LEDはMSLの５ないし5aですのでフロワーライフは48h又は24hです。
よって片面実装後の土日の2日間放置すると次回の反対面実装時にLEDがパンクします。
3) 表面実装後の部品 後付け工程までのドライボックス保管
4) 修理対応：修理対応前のプリント基板をベーキングし、その後、ドライボックスに保管し吸湿を防止します。
（リワーク作業時の熱によるプリント基板の層間剥離やミーズリングを防止します。）