通常、フレキ基板を製作するには、数量の大小に拘らず、カバーレイ加工や外形加工に金型またはトムソン型（ヴィクトリア型）が不可欠です。
その結果、金型に要する時間や金型にかかる費用によって、通常のリジッド基板と比較して納期が長く、イニシャル費も非常に高くなっておりました。
当社では、カバーレイ加工や外形加工に金型を使わず、 NC マシンを使用します。NC マシンによる加工と言うと、お客様の中には精度や仕上がりに疑問を持つ方もいらっしゃるかもしれません。
しかし、当社では独自のノウハウによって加工精度± 0.05 ㎜を実現し、加工面も金型加工と遜色のない仕上がりとなっております。
このことにより短納期化に成功し、イニシャル費も通常のフレキ基板よりも大きく下げることができました。
基本的にはNC加工での対応となりますが、もちろん仕様や数量によっては金型加工やレーザ加工も可能です。より微細なカバーレイを実現するため、フォトタイプ（感光性）のカバーレイも可能です。
また、リジッド基板の製造技術とフレキ基板の製造技術を組み合わせることにより、多層フレキ（ 4 層 ～ 8 層）、リジッドフレキ基板（ 2 層～ 8 層）の製造も可能です。
ご相談、お待ちしております。