シールドフレキシブル基板(シールドFPC基板)とは、高周波信号の高速伝送／ノイズ対策のためのシールド構造を持たせたフレキシブル基板(FPC基板)です。
回路が高速になってくると、それに伴って信号ライン間のノイズなどが大きな問題になり、何らかのシールド処理が必要になってきます。
そこでフレキシブル基板（ＦＰＣ基板）の場合は、屈曲性機能を維持しながらシールド機能を得るためにいくつかの方法があります。
一つは通常の両面フレキシブル基板（両面ＦＰＣ）の片側の導体層をシールド層として使用するというものです。
具体的には信号側層で各信号ライン間にシールド用ラインを１本ずつ入れて、これを裏面のシールド層へＴＨ（スルーホール）で接続するというものです。
もう一つは銀ペーストをシールド層として印刷する方法です。これは、まず片面フレキシブル基板（片面ＦＰＣ）を製作し、
回路上にカバーレイをし、予めコンタクト部には窓穴をあけておき、この上に銀ペーストを塗布（印刷）する。
ただ、この銀ペースト印刷法は、時に（ピンホール発生など）製造工程での歩留まりがあまりよろしくない場合があり、
現在弊社では主にシールドフィルムを使用するようにしています。
シールドフィルムには銀などの各種仕様があり、薄型フィルムの為、柔軟性、屈曲性、折り曲げ性にも優れています。
片面フレキシブル基板(片面FPC基板)、両面フレキシブル基板(両面FPC基板)、多層フレキシブル基板(多層FPC基板)などへのシールド処理が可能です。
このシールドFPC基板は、無論中国での生産も可能です。