中国プリント基板メーカーの変遷 Part2

台湾系の基板メーカーは、パソコンメーカーの中国進出と相まって、

その規模を急速に拡大した。

日系メーカーもこのころ合弁あるいは、単独の形で中国に進出した。


2005年ごろ以降は、携帯電話、デジカメ、スマートホンなどと言った基板には、

Build-up (中国では、HDIと表現します)基板が採用され、盛んに設備投資が行われ、

中国内でも外資系メーカーを中心に生産ができるようになった。


中国への投資環境は、2002年から2003年におきたSARS問題は、

Chinaリスクを外資のセットメーカーを意識させた。

その後のリーマンショックでの生産減は、外資系基板メーカーにより多くの生産変動を

もたらし、またその後に起きた尖閣諸島の国有化に端を発した反日運動は、

外資系メーカーの投資意欲を無くさせた。


その一方で、リーマンショックからの中国経済の立ち直りのため、政府系銀行は、

中国の地場の基板メーカーに対して、潤沢に資金を供するようになり、

その資金は、設備投資へと回った。